部品サプライヤーはすでに噂のApple独自開発の5Gモデムの組み立てで競っている

噂によると、Appleは自社の5Gモデムを開発するために働いている。また、この5Gモデムチップの組み立てを提供したいと申し出るサプライヤーがすでに複数存在しているらしい。

Appleの独自5Gモデムチップは、Appleのチップ製造パートナーである台湾のTSMCによって製造される可能性があるが、最終的なパッケージング作業はTSMCではなく第3のサプライヤーによって行われる可能性がある。台湾のDigiTimesの報道によると、ASE TechnologyとAmkor Technologyがすでにこのモデムチップの組み立てをやるため競合しているとのこと。報道によると、両者ともすでにQualcommのモデムチップのパッケージングを行った経験があるとのこと。

現段階では、QualcommがiPhone 14のすべてのラインアップにおいて5Gモデムの独占サプライヤーである。しかし、Appleは独自開発した5GチップでQualcommのチップセットを代替するために取り組んでいることは、すでに長らく噂されている。

先月、Qualcomm CEOのCristiano AmonもAppleの5Gモデムが2024年には用意されるでしょう、と言及している。しかし、BloomburgのMark GurmanはAppleが自社独自開発の5Gモデムに移行するまで最大3年はかかる可能性があるとも報告している。

現在、Appleの独自5Gモデムが初めて搭載される可能性が高いデバイスは2024年3月頃に発売される見通しのiPhone SE第4世代だ。Apple独自のモデムがQualcommのものと比べてどうなのかはまだ不明だが、自社開発により長期的なコストの削減につながる可能性があるとのこと。

一方で今Appleは最新のiPhone 14モデルでQualcommのSnapdragon X65モデムを使用しているが、iPhone 15ではより低電力でより速いセルラー速度を特徴とするSnapdragon X70モデムを使用すると予想されている。

ソース:MacRumors

 

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